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【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】卓胜微(300782):2020业绩预告超预期,核心产品优势明显,模组产品进程良好

2021-01-14 23:28:12浏览:80编辑:搅碎一池星月

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20200829

20200601

公司发布2020年年度业绩预告,公司预计2020年净利润10.00-10.50亿元,同比增长区间为101.1%-111.2%。其中,2020Q4公司预计净利润为2.84-3.34亿元,同比增长64.2%-93.1%。公司2020年业绩增长较快受益于5G时代下射频芯片量价齐升、国产替代机遇以及公司产品结构优化,客户渗透率进一步提升。

简评

5G手机增量需求拉动开关、LNA业务,公司市占率迅速提升

5G通信技术的逐步落地,未来 5G手机的占比将快速上升。三星、华为、小米于2020年陆续发布多款5G新机,公司作为其射频开关、LNA芯片主要供应商,深度受益于5G带来的Sub-6GHz射频开关、LNA芯片量价齐升以及国产化替代的机会。同时公司产品凭借绝对性价比优势和卓越的客户响应能力,在客户端渗透率不断上升,特别是5GSub-6GHz领域。

天线调谐开关等高毛利产品加速客户渗透,拉动利润率提升

公司进一步完善了天线调谐开关系列产品,市占率进一步提高,截止2020H1,公司天线调谐开关产品累计销售超过15亿颗,已成为公司的拳头产品之一。公司作为天线调谐领域龙头,产品性能位于行业前列,峰值电压最高可达90V,产品单价及毛利均享有优势,单品毛利率约60%,比常规射频开关毛利率高约10%。由于无法被模组集成,天线调谐是块独立优质市场,目前能与卓胜微竞争的厂商仅有Qorvo,公司增量市场空间巨大,产品持续在国产大客户中加大渗透,公司利润将稳步提升。

滤波器、射频前端模组、PA进展顺利,为长期高增长奠定基础

公司现阶段已推出多款滤波器以及以DiFEM、LEFM、LNA Bank、Wi-Fi Connectivity为代表的射频前端模组,目前已被众多知名厂商逐步采用并实现量产出货,客户渗透率持续提升。目前公司接收端模组进展良好,多款LNABank和LFEM模组与高通、三星平台绑定。此外公司发布30亿定增计划研发高端滤波器模组以及基站射频,目前已顺利过会。我们认为,公司有望借助平台优势切入30亿美元左右的接收端模组市场,为公司带来业绩增量。

投资建议:

公司对标海外龙头打造射频前端技术平台,发展战略和长期逻辑清晰。受益5G射频价值提升、5G高景气度和国产替代,高通射频模组加大采购,卓胜微未来数年业绩有望持续高增长。我们预计2020-2021年公司营收分别为27.42、41.60亿元,增速为81.4%、51.7%;归母净利润为10.32、16.47亿元,增速为107.7%、60.0%,当前股价对应PE为113、70x。维持“买入”评级。

风险提示:

疫情、贸易摩擦不确定性,新品导入不及预期

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【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】卓胜微(300782):2020业绩预告超预期,核心产品优势明显,模组产品进程良好

证券研究报告名称:《卓胜微(300782):2020业绩预告超预期,核心产品优势明显,模组产品进程良好》

对外发布时间:2021年1月12日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002,SFC 中央编号:BNU539

雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001

朱立文 SAC执证编号:S1440520070011

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣:电子行业联席首席分析师,SAC执证编号:S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士,2015年加入中信建投通信团队,专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

朱立文:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士,2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐:电子行业研究助理,清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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