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工信部:已组织汽车和芯片企业编制《汽车半导体供需对接手册》

2021-04-30 22:47:08浏览:83编辑:清丝纠缠

工信部:已组织汽车和芯片企业编制《汽车半导体供需对接手册》

中新网4月20日电 工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌20日表示,为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

20日,国新办就2021年一季度工业通信业发展情况举行发布会。会上,有记者提问称,工信部统计,今年1-2月,包括智能手机在内的电子信息制造业产量大幅增长。我国电子信息制造业是否已经摆脱全球芯片短缺潮的影响,工信部对产业未来发展如何预判?

黄利斌介绍,去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。

黄利斌指出,为推动缓解当前的供需矛盾,工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

黄利斌表示,工信部将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求。将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实,持续完善相关政策举措,优化完善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展,助力构建全球合作共赢、共生发展的产业体系。

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